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中红外陶瓷板

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产品说明

陶瓷板制程: 

陶瓷基板—线路蚀刻—半导体薄膜印刷—纳米瓷封装—导热/隔热陶瓷—静置阴干—烧结固化—金属网增强—绝缘层封装—疏水织物增强—防水耐腐蚀涂层—烧结定型—金属边条强化

表面处理:表面烘干、烤漆固化等  

热处理:橡胶硫化、线圈浸胶成型等

典型案例:中联重科、富士康、松下电子等


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