陶瓷板制程：
陶瓷基板—线路蚀刻—半导体薄膜印刷—纳米瓷封装—导热/隔热陶瓷—静置阴干—烧结固化—金属网增强—绝缘层封装—疏水织物增强—防水耐腐蚀涂层—烧结定型—金属边条强化
表面处理：表面烘干、烤漆固化等
热处理：橡胶硫化、线圈浸胶成型等
典型案例：中联重科、富士康、松下电子等
